华工科技:第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布
时间:2023-08-24 12:56 来源:未知 作者:admin 点击:次
华工科技:第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司自主研发的第三代半导体晶圆设备是否已经量产?
华工科技(000988.SZ)8月23日在投资者互动平台表示,第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布
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